民生证券：半导体掩模版发展迅速 空白掩模版亟需国产化突破

据XM外汇官网APP报道，民生模版民生证券发布的证券研究报告指出，根据SEMI和CEMIA的半导版亟统计数据，全球半导体掩模版市场预计到2025年将达到60.79亿美元，体掩突破同比增长7%。发展中国内地的迅速需国半导体掩模版市场也在快速增长，从2017年的空白9.12亿美元增加到2022年的15.56亿美元，复合年增长率为11.3%。掩模随着中国在先进工艺领域的产化不断突破，掩模版市场有望进一步扩大，民生模版为国内厂商创造巨大的证券机遇。空白掩模版作为光掩模版的半导版亟主要成本组成部分，其国产化对半导体产业链的体掩突破自主可控具有重要意义。

民生证券的发展主要观点如下：

掩模版是实现半导体材料自主可控的重要环节。掩模版在半导体制造过程中扮演着关键角色，迅速需国其工作原理是将设计的电路图形通过光刻等工艺转移到基体材料上。高端半导体掩模版的市场主要被美国和日本、韩国等厂商占据，因此实现国产化具有重要战略意义。

全球掩模版市场前景广阔，动力持续强劲。半导体掩模版作为核心材料之一，2021年在全球半导体材料市场中占据12%的份额，仅次于硅片和电子特气。预计到2025年，全球掩模版市场将达到60.79亿美元，汉中地区半导体掩模版市场同样快速增长，未来仍具巨大的发展潜力。

空白掩模版是半导体掩模版的核心部件。空白掩模版与光掩模版相当于拍照前后的胶卷，基本结构是在玻璃面板上镀薄膜，材料包括铬、硅化钼等。随着半导体技术进步，对高精度光掩模的需求增加，相应的空白掩模版的需求也随之增长。根据龙图光罩的招股说明书，空白掩模版在2021-2023年间的采购原材料占比分别为64%、58%、53%。预计到2024年，全球空白掩模版市场将达到18亿美元，中国内地市场规模约为4亿美元。

日本厂商在空白掩模版市场中占据主导地位，包括HOYA、信越和AGC等。HOYA在EUV市场中占有率居于主导，其余市场主要由其他供应商分割。其他地区厂商如韩国的S&S Tech和SKC也在不断追赶。中国内地的聚和材料计划通过收购韩国SKE的相关业务进入空白掩模版领域，以填补国内高端空白掩模版的空白。空白掩模版国产化对于整个半导体产业链的自主性至关重要。

关注标的：

建议关注：聚和材料（688503.SH）（拟通过收购SKE布局空白掩模版业务）、龙图光罩（688721.SH）、路维光电（688401.SH）、清溢光电（688138.SH）等。

风险提示：

技术迭代风险、供应链风险、市场竞争风险。