XM外汇官网APP了解到,硅业硅需格承10月30日,单晶硅业分会发布报告指出,求疲由于终端市场需求低迷,软成本周单晶硅市场交易活跃度不高,交乏部分产品价格承受下行压力。力硅根据安泰科的压下数据显示,N型G10L单晶硅片(182*183.75mm/130μm)成交均价为1.32元/片,硅业硅需格承与上周持平;N型G12R单晶硅片(182*210mm/130μm)成交均价为1.34元/片,单晶相比上周下降4.29%;N型G12单晶硅片(210*210mm/130μm)成交均价为1.66元/片,求疲较上周下降1.19%。软成本周下游电池和组件的交乏价格保持稳定,其中电池片主流价格范围在0.29 - 0.30元/W,力硅组件主流价格为0.66 - 0.68元/W。压下
尽管大部分硅片企业在硅料价格稳定的硅业硅需格承背景下,仍希望保持价格,但由于终端需求疲软,下游电池和组件企业的采购意愿不强,主要集中在消耗前期库存,上下游之间仍处于僵持状态。不过,部分企业因资金压力开始小幅降价销售,尤其是210系列硅片库存较大,降幅明显,而183系列库存合理,价格变化不大。调研显示,本周行业整体开工率稍有提升,部分一线企业的开工率为56%和54%,一体化企业的开工率在56% - 80%之间,其余企业则在54% - 80%之间。
展望未来,由于终端需求进入传统淡季,电池及组件企业的采购意愿仍不强,硅片市场预计将继续呈现供大于求的局面。然而,从11月开始,部分硅片企业计划降低开工率,市场供需关系有望逐步改善。同时,硅片企业的挺价意愿依然强烈,行业“反内卷”政策的推进可能为硅片市场带来一定程度的积极支撑。
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